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先日基板がぷブルガリアから届いたので,部品の実装開始.
まず一番失敗しそうなジャイロから.このジャイロはアナデバのADXRS300でBGAパッケージです.
基板にジャイロを載せて,基板の下からこれ,上からこれであぶりました.下のヒートガンの熱風は百均の漏斗で絞ってあります.で,



     きゃーーー
今のなし!今のなし!ctrl-z!


去年は下面だけからの加熱でうまくいったのになぁ.今回は両面からの加熱で万全を期したつもりだったのに,下のヒートガンが熱すぎたようです.
仕方が無いので,2枚目の(最後の)基板と2個目の(最後の)ジャイロを取り出します.今度は幾分加減して・・・



ぎゃーーー(写真無し)


でもさっきよりは基板の被害は小さいです.くっつきかけのジャイロをはがして半田ごてでの実装に切り替えます.

BGAの半田ボールはもうボロボロなので綺麗に吸い取ります.顔をのぞかせた端子に半田を盛って,抵抗の足を移植します.

このジャイロは,グリッド状に並んだ端子が内周と外周とで共通です.内側の端子を独立に外に出す必要が無いので,こんなことが出来ました.

で,まるでQFPのようになったジャイロを半田付け.神経使いつつも,ずっと楽.

・・・かっこ悪っ

こんなでも今のところジャイロは動作しているようです.いつ半田不良が起こるかひやひやです.
残りのパーツも実装し終え,何とか二台目のぷーちん太郎が出来ました.

前のと変わんねーじゃん.
二台目といってもモータとバッテリは使い回しです.

これからパラメータを調整しなおします.
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